。
BGA、TSOP
基础上，CSP性能又有了革命性提升。CSP封可以让芯片面积与封面积之
超过1∶1.14，已经
当
近1∶1理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA1/3，仅仅当于TSOP内存芯片面积1/6。与BGA封，同等空间下CSP封可以将存储容量提高3倍。CSP封内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片长时间运行后可靠性。与BGA、TOSPCSP封电气性能和可靠性也有 欧 路 软 件版 权 所 有
