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TSOP(Thin Small Outline Package)

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德汉-汉德词典

薄型小尺寸封装。
20世纪80年代

现。TSOP内存是在芯片的周围做

，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生

数(电流大幅度变化时，

起输

电压扰动)减小，适合高频应用，操作比

，可靠性也比

高。同时TSOP封装具有成品率高，价格

宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
TSOP封装

式中，内存芯片是通过芯片

焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积

小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装

式的内存在超过150MHz后

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译

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